哈爾濱碟形封頭

　　由于大慶封頭有多種不同的造型，如：不銹鋼無直邊封頭、桶體旋邊、橢圓封頭、淺型封頭、各種大小頭旋邊、不銹鋼大小頭旋邊、平底、半球型旋邊、球形封頭。這些造型各異的封頭，應用于不同的行業(yè)中。

　　并且不銹鋼封頭包含凸形不銹鋼封頭、錐殼、變徑段、平蓋及縮緊口的設計構思。凸形不銹鋼封頭包含：半壓力容器封頭、標準橢圓封頭、碟型不銹鋼封頭和球冠形封頭。從支承角度觀察凸形不銹鋼封頭中從半壓力容器封頭慢慢不太好，但從生產(chǎn)制造難度系數(shù)上看，慢慢好生產(chǎn)制造。

　　1、不銹鋼封頭的生產(chǎn)制造方法

　　a)小不銹鋼封頭：總體成形；

　　b)大、中小型不銹鋼封頭：先拼湊后成形——用的數(shù)最多，對它來講關鍵在于規(guī)范中的規(guī)定；

　　c)巨型不銹鋼封頭：因為運送及開檔等要素規(guī)定，首先分瓣成形，然后組焊一起。

　　2、不銹鋼封頭的拼湊部位

　　拼湊的間距需有規(guī)定，為超過3δ，且不低于150mm（電焊焊接熱危害區(qū)是個高地應力區(qū)，而且在該地的成分會有燒蝕。因此要繞開高地應力區(qū)，該地區(qū)與薄厚相關。依據(jù)社會經(jīng)驗，地應力衰減系數(shù)長短為超過3δ，且不低于150mm）。但冷凍設備沒辦法超過這一規(guī)定，有其多樣性。

　　碟型不銹鋼封頭的r處防止拼湊，會減薄、高地應力。

　　拼湊時焊接方位規(guī)定只同意是軸向和環(huán)向。之后大中型不銹鋼封頭將會會撤銷此規(guī)定。

　　3、拼湊不銹鋼封頭的對接焊縫指數(shù)

　　先拼湊后成形的不銹鋼封頭，拼湊焊接應開展150％放射線或超聲波檢測，及格級別隨機器設備罩殼走。最終成形的焊縫檢驗級別、占比與機器設備罩殼同樣，高了奢侈浪費。舉例說明：

　　倘若機器設備罩殼是20%檢驗，III及格。那不銹鋼封頭拼湊焊接和最終焊接都是III及格，對接焊縫指數(shù)為0.85；

　　倘若機器設備罩殼是150%檢驗，II及格。那不銹鋼封頭拼湊焊接和最終焊接都是II及格，對接焊縫指數(shù)為1。

　　因此不銹鋼封頭拼湊雖然150%檢驗，但及格級別不同，隨機器設備罩殼走。